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389 第389章 难以突破不好意思我已经写论文了（第4页）

的一声脆响。

所有人都愣住了，目光瞬间锁定在那一叠厚重的论文上。

“这是……？”

王刚下意识地问道，他的语气中夹杂着不解和警觉。

陆山没有回答，冷冷地看着眼前的一群人，声音低沉却异常清晰：“这是关于拓扑半金属芯片的研究论文。”

会议室里，空气凝固了一般。

王刚愣愣地看着桌上的论文，第一反应就是：“这不是开玩笑吧？”

他伸手翻开最上面的一页，手指微微颤抖。

“《基于拓扑半金属的新型芯片结构设计与运算模型》？”

他念出标题，声音里带着一丝不确定，“这……谁写的？”

赵凯凑了过去，接过几页论文。

他才看了几行，表情从疑惑逐渐变成震惊：

“这些公式……这些模型……天哪，这完全超出了我对芯片设计的认知！”

张灵溪也凑过来，直接抽出一页，目光紧紧盯住上面的推导。

她快速扫了一遍，猛地抬起头，语气激动：“这个公式是针对电子在拓扑半金属格栅中的行为进行描述的！”

“如果这个模型成立……芯片的架构可以完全重塑！”

“什么意思？”

赵凯怔住。

张灵溪抬起手指着论文的一段公式：“传统芯片的运算依靠电子流动来进行0和1的计算。”

“而论文中提出，利用拓扑半金属的电子跳跃特性，我们可以直接通过电子的量子态实现0和1的切换。”

她顿了顿，语气更显兴奋：“这意味着，芯片的功耗会降到极低，而运算速度则会大幅提升！”

“而且……体积也可以压缩得更小！”

“更小？”

王刚有些发懵，“能小到什么程度？”

张灵溪吸了口气，指着论文中的一段设计：“按照这篇论文的描述，利用拓扑半金属格栅。”

“芯片的体积可以做到指甲盖大小，而性能却是目前顶级芯片的数倍，甚至十倍以上！”

“指甲盖大小？”

王刚失声喊道，他整个人从椅子上弹起来，“开什么玩笑！”

“你是说，这么小的芯片，能超过现在的所有顶级产品？”

张灵溪点点头，脸上的表情无比认真：“没错。”

“而且这不仅是可能，这篇论文的推导逻辑完全自洽，理论上是完全可行的。”

赵凯翻到另一页，皱着眉头细看，突然发出一声惊呼：

“等等，这段内容……这里说拓扑半金属的结构可以让芯片拥有多个核心。”

“每一个核心都可以独立完成任务，还可以同步协作！”

他快速阅读了下去，越看脸色越震惊：“几组金属格栅就可以组成一个计算核心……我的天。”

（本章完）