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388 第388章 芯片必须要突破（第4页）

“这台炉子已经运行了近半年，整体稳定性很好。”

赵凯说，“但因为长时间的高温操作，设备的损耗比较大，我们需要定期更换一些核心部件，确保生产稳定。”

陆山点点头，似乎满意了。

他继续向生产线深处走去，看到了一台正在组装的内存模块测试机。

工人们熟练地将一块块微型内存条装入机器，测试机开始自动运行，显示出一组组数据。

“这些就是我们最新的伴矽内存。”

张灵溪说道，“每一块内存的容量已经突破了10tb，虽然目前还处于测试阶段，但性能已经远超市场上的同类产品。”

“我们正在做的，是不断完善内存的稳定性，确保在长时间运行下的可靠性。”

“这些高性能产品暂时不会销售，是用于超级计算机上。”

陆山走到机器前，看到屏幕上显示的测试数据，满是绿色的合格标志，他满意地点点头。

“良品率不错。”

接下来，他们又走到了一边的硬盘生产区。

这里的生产线和内存的生产线有些相似，不同的是，硬盘的组装过程更加复杂。

需要将内存芯片、接口、电源等各个模块安装到金属外壳中，然后进行严格的温度、压力测试。

“硬盘的生产过程相对复杂一些，尤其是在高容量的硬盘生产上，控制精度和稳定性至关重要。”

赵凯解释道。

陆山看着眼前的硬盘，点点头。

“目前的客户有那些？”

“除了神船之外，其他的厂商，包括一些小型厂商，我们的硬盘都能够提供定制化服务。”

张灵溪说道，“但在容量上，我们还是先保持在1tb的水平，高于市面上常见的256gb和500gb，避免一下子推向市场，导致客户的接受度不高。”

张灵溪开玩笑说道：“其实除了我们的主板外，很多其他厂家的主板，还没有办法接受更高的内存和硬盘。”

事实也的确如此，太高端的产品，外面的硬件设备无法适配。

所以挤牙膏其实也是为了迎合外面的市场。

未来，伴矽将打破传统半导体技术的限制，带来一场硬件革命。

只要生产线的瓶颈突破，市场的反应将更加猛烈。

在车间里转了一圈，陆山看着一切进展顺利，但心里却没有放松。

虽然硬件的生产线已开始步入正轨，但有些环节还需要进一步突破，尤其是在半导体芯片的设计和生产工艺上。

眼下的技术瓶颈虽然解决了部分，但光刻机的限制依然摆在面前。

要想进一步突破，必须从根本上找到新思路。

回到办公室，陆山便召集了公司核心研发团队召开紧急会议。

张灵溪、赵凯，还有几位资深工程师和技术经理都陆续赶到，会议室的气氛一下子变得凝重。

陆山坐在会议室的桌前，目光凝重。

他环顾四周，看着那些充满期待的脸庞，几乎能听到他们心跳的声音。

“今天的会议，我们讨论的主题是半导体芯片的突破。”

（本章完）