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391 第391章 芯片突破（第1页）

第391章芯片突破

“我们需要在生产过程中实时监控金属格栅的电子态变化，这就需要一种高灵敏度的量子探测设备。”

赵凯皱了皱眉：“陆总，这种设备恐怕国内没有成熟的现货，定制需要很长时间吧？”

“时间我们可以争取。”

陆山看向赵凯。

“但你负责整合国内现有的资源，能改造的改造，能替代的替代。

不要等，要边生产边调试。”

赵凯点头，立刻记录下来。

张灵溪跟着补充：“陆总，除了设备，芯片的生产环境也得提升。”

“半导体制造需要无尘车间，现在我们的车间等级只有百级，拓扑半金属芯片可能需要十级甚至更高。”

“这个也在计划中。”

陆山答道，“我已经让行政部门开始车间改造，预算不用担心，必须一步到位。”

他看向会议室内的每个人，声音沉稳而有力：“伴矽的内存和硬盘已经让我们站稳脚跟，但芯片将决定我们能走多远。”

“接下来的任务很明确——升级设备，改造生产线，拿出第一批原型芯片。”

所有人对视一眼，眼神中都带着几分兴奋和紧张。

“明白了，陆总。”

赵凯率先答道，“我马上去联系设备厂商，把计划细化。”

“我们负责车间的无尘改造和测试设备调试。”

王刚紧跟着说道。

张灵溪最后总结：“芯片项目是我们的未来，大家全力以赴吧。”

会议结束后，伴矽的每一个人都开始行动起来。

陆山站在会议室里，目送着他们离开。

他的目光深邃，嘴角微微扬起一丝笑意。

“半导体行业的天板……天板是有，只是在谁的手里，还不一定。”

他低声自语。

伴矽公司内的气氛热烈而紧张，所有人都在忙碌着。

从设备改造到工艺流程优化，每一个环节都紧密运转。

所有人都知道，他们正在冲击一个几乎不可想象的目标——打造世界上最强的拓扑半金属芯片。

第一周，问题就接踵而至。

“陆总！”

赵凯急匆匆地闯进办公室，手上拿着几张测试报告，表情焦虑。

“喷涂设备这边出问题了！

喷涂的导电膜厚度不均匀，导致晶圆表面分布不稳定，很多晶格直接坍塌了！”

陆山接过报告，只扫了一眼，便抬头问道：“喷涂设备的参数怎么调的？”

赵凯皱眉：“按照我们之前的模拟数据设置的，但喷涂的速度好像不稳定。”