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第八百九十五章 湿法蚀刻（第2页）

“它确实没有人实现过，但我们讲科学，它从理论上有成功的可能。”

“而且这种可能，也只有我们新科能够实现。”

“哦，这怎么说？”

王中军其实对这个思路还是满意的，确实很难，但有实现的可能。

但要说只有新科能实现，这又凭什么啊？凭胡文海长得帅吗？

“这方面我是有依据的。”

钟大华说的信誓旦旦，王中军明显兴趣更大了。

“在搜索相关文献的时候，我们发现了一个情况。

实际上和美国数据库比起来，方案中需要的数据反而更多来自研究院的数据中心。”

“各种腐蚀液配比的研究资料，近十年来反而是我们自己的研究院数据库更多。”

“其实这并不难理解，因为我们知道，现在集成电路的制程已经进入了亚微米级，湿法蚀刻早就已经不适应需求了。

但在功率半导体上，制程却并不是越小越好。

事实上IGCT的制程基本都在3微米以上，IGBT的制程也是在1到3微米之间。”

“在业界普遍升级干法蚀刻之后，新科作为功率半导体的主要生产商，实际上仍然在大量的采用湿法蚀刻，并且持续多年在湿法蚀刻技术上投资改进升级。”

“由此积累下来的生产和实验资料，早就已经超出了国际先进水平。”

钟大华和王中军并不知道，这就是胡文海带来的超前规划红利了。

IGBT是功率半导体，制程上不仅是不需要跟随数字半导体的制程，甚至更小的制程对性能并不更友好。

后世半导体制程都进入10纳米以内了，很多IGBT的制程仍然只有0.5微米，这你敢信？

而后世中国的半导体产业，同样仍然有湿法蚀刻的一席之地。

因为市场上绝大多数的芯片，实际上并不需要最先进的制程。

像绝大多数低成本IC、分立器件和微电子机械设备，仍然还是采用湿法蚀刻的。

湿法刻蚀虽然做不了精细活，但自己也是有优点的。

比如说特定的腐蚀剂可以起到专门腐蚀某种材料的作用，只腐蚀材料而不伤害光刻胶、不伤害下层已经形成的结构，这种选择性刻蚀的特性，让它在粗制程下安全性更好，确保不会损伤衬底。

这几年在新科的持续投入下，国内对湿法蚀刻技术已经吃的差不多了，也因此积累了超过业界水平很多的数据资料。

正如钟大华所说，如果要走湿法蚀刻的路线，那新科还真是得天独厚。

王中军最后又看了一眼手上的资料，重重的点了点头。

“行，你等着，我去跟倪院长汇报一下。”

……

嘎吱一声，一辆军车在半导体所大楼前的广场上停了下来，它的后面跟着的是一连串的大客车、小轿车，甚至是吉普车。

“下车，整队！”

一群战士从军卡的后面跳了下来，迅速的排成了整齐的队伍，一个中队长这才转头向王中军跑了过去。